第76期国际名家讲堂:2.5D/3D互联测试、监控与修复

芯司机2018-11-08 19:31:40




第76期国际名家讲堂

2.5D/3D互联测试、监控与修复

2018年9月6-7日

中国·南京


活动安排

1. 第76期国际名家讲堂:2.5D/3D互联测试、监控与修复

(需注册费,详见下文)

活动时间:2018年9月6-7日(周四、周五)

活动地点:南京江北新区产业技术研创园

               (孵鹰大厦D座3楼301会议室)


2.IC家园:2.5D/3D测试技术交流沙龙

(免注册费参与)

活动时间:2018年9月6日18:30-20:00(周四晚间)

活动地点:南京江北新区产业技术研创园 

               (孵鹰大厦D座3楼星空沙龙区)

组织单位

主办单位

工业和信息化部人才交流中心(MIITEC)

承办单位

江北新区IC智慧谷 

协办单位

南京江北新区人力资源服务产业园

江苏省半导体行业协会

支持媒体

半导体圈、芯师爷、半导体行业联盟、芯世相、

半导体行业观察、芯论、芯通社、今日芯闻、

IC咖啡、eetop

一、第76期国际名家讲堂:

2.5D/3D互联测试、监控与修复

Shi-Yu Huang

黄锡瑜

清华大学(台湾)教授


个人简介:

黄锡瑜教授于1997年获得加州大学圣芭芭拉分校博士学位,毕业后后就职美国National Semiconductor公司、台湾世大集成电路公司。1999年来历任清华大学(台湾)电机系助理教授、副教授、教授;清华大学(台湾)积体电路设计技术中心主任;清华大学(台湾)创新育成中心主任。

黄教授发表了超过140篇的技术论文。他的研究兴趣包括VLSI设计、自动化和测试,当前的重点是全数字时域电路设计(例如锁相环、延迟锁定环、时间-数字转换器)以及它们在3D集成电路参数化故障测试和监视中的应用。他曾担任过多个IEEE会议/座谈会的主持或联合主席,包括ATS、MTDT、VLSI-DAT、ITC亚洲等。


讲堂大纲:

 多年来,边界扫描测试一直是芯片间互连测试的主要标准,主要针对灾难性的断卡故障和硬桥接故障。然而,这一标准现在正面临严峻的挑战。在模具级集成发展到基于interposer或infobased 2.5 d ICs和/或基于tsv的3D堆叠集成电路时代的过程中,从模具到模具的互连可以以非常高的速度运行,端到端的延迟只有几百皮秒。参数性缺陷(如小延迟故障、电阻性开/桥接故障、泄漏故障等)被认为是对2.5D/3D集成电路产品的产量和可靠性的潜在威胁。幸运的是,在过去的几年里,研究人员迅速应对了这一挑战,开发了许多实用和有效的测试方法。

这些新的发展将会产生深远的影响,因为它们会悄悄地改变2.5D/3D IC测试的前景。系统架构师、测试工程师和产品工程师需要考虑这些新的测试选项思考各种测试方案在处理pre-bond试验和post-bond试验参数的缺点,和潜在的收益和可靠性增强方案,诸如内置自我修复(BISR)和在线监测的延误和PVTA条件(过程、电压、温度和老化),以确保整体质量的2.5D/3D IC产品。

   For years, boundary scan test has been the predominant standard for chip-to-chip interconnect test, which targets mainly catastrophic stuck-at faults and hard bridging faults. However, this standard is now facing severe challenge. Amid the evolution of die-level integration into the era of interposer- or InFO-based 2.5-D ICs and/or TSV-based 3D stacked ICs, die-to-die interconnects could operate in a very high speed, with an end-to-end delay of only a few hundreds of picoseconds. Parametric defects (like small delay faults, resistive open/bridging faults, leakage faults, etc) have been identified as potential threats to the yield and reliability of a 2.5D/3D IC product. Fortunately, researchers in the past few years have quickly reacted to this challenge by developing many practical and effective test methods.

These new developments will have a far-reaching effect, as they quietly changing the landscape of 2.5D/3D IC test. System architects, test engineers, and product engineers will need to consider these new test options as they ponder over various test schemes in dealing with parametric faults in pre-bond test and post-bond test, and potential yield and reliability enhancement schemes such as Built-In Self-Repair (BISR) and online monitoring of delays and PVTA conditions (Process, Voltage, Temperature, and Aging) so as to ensure the overall quality of a 2.5D/3D IC product


1、第一天(时间:9月6日,周四)

(1)2.5D/3D IC测试面临的挑战

Challenges of 2.5D/3D IC Testing

Die-to-Die互联的新形式

New Forms of Die-to-Die Interconnects

互连缺陷及模型

Interconnect Defects & Models

(2)预键合TSV测试测试

 Pre-Bond TSV Testing

基于分压器的方法

Voltage-Divider Based Method

基于电荷及样本的方法

Charge-and-Sample Based Method

基于键入灵敏度分析的震荡测试

Input-Sensitivity-Analysis (ISA) Based Oscillation Test

(3)焊后TSV和互连测试

Post-Bond TSV and Interconnect Testing

直接测量

Direct Measurement

基于分压器的测试

Voltage-Divider Based Test

脉冲消失测试(PV试验)

Pulse-Vanishing Test (PV-Test)

基于VoT的振动测试

VOT-Based Oscillation Test

多引脚互连的延迟测试方法

Delay Test Method for Multi-Pin Interconnects

泄露丢失方法

Leakage Binning Method

2、第二天(时间:9月7日,周五)

(4)时域感知的互联测试

Timing-Aware Interconnect Repair

(5)时钟延迟错误的测试

Clock Delay Fault Testing

扫描激发扫描涌出测试

Scan-Excite-Scan Flush Test

测试刺激发生器

Test Stimuli Generator

(6)在线互联延迟监控

 Online Interconnect Delay Monitoring

基础概念

Basic Concept

瞬态过渡时间监控器设计

Transition-Time Monitor Design

分布式过渡时间监控系统设计

Distributed Transition-Time Monitor Design

(7)在线PVTA状态监测

Online PVTA Conditions Monitoring

基本PVTA监测

Basic PVTA Monitoring

测试芯片和基于云的系统

Test Chips and Cloud-Based System

注册费用

1、标准注册费用:4500元/人(2天)

在线报名请选择“普通学员注册”通道

2、芯动力合作单位学员:4100元/人

在线报名请选择“合作单位学员注册”通道

3、学生福利:

全国高校学生(本硕博)参加国际名家讲堂,享受标准注册费半价福利,本期为:2250元/人;

在南京举办的国际名家讲堂,南京本地学校学生专享注册费:1000元/人。

在线报名请选择“学生注册”通道

4、老学员福利(BonusIV):

凡已付费参加任意一期2018年国际名家讲堂,均可本人以半价注册费参加后续6个月内任意一期2018年国际名家讲堂,本期为2250元/人;

在线报名请选择“老学员注册”通道

 5、区域福利:

针对本期国际名家讲堂,南京本地单位(高校、企业等)学员合计共有3个免费名额,名额有限,主办方执行最终选择权。

在线报名请选择“特邀注册”通道

6、高校福利:

全国高校教师(付费注册)可免费携带1名学生

教师在线报名请选择“普通学员注册”通道,携带的学生请选择“特邀注册”通道

注:

1.优惠政策:针对学员推出Bonus Class IV优惠政策,详情请点击蓝字部分。

2.学生注册费,需提供学生证或所在学校出具的学生证明(加盖学校或学院公章),扫描件发送至邮箱:icplatform@miitec.cn,审核通过后即可参加。

3.学生福利、老学员福利均需学员自行申请,审核通过后方可生效。

4.费用含授课费、场地费、资料费、活动期间午餐。不含学员交通、住宿等费用(学员自理)。

付款与开票


国信芯世纪南京信息科技有限公司为本期国际名家讲堂开具发票,发票内容为培训费。请于2018年9月3日前将注册费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(第76期+单位+参会人姓名)。

付款信息:

户  名:国信芯世纪南京信息科技有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行

帐  号: 4301014509100090749

或请携带银行卡至活动现场,现场支持 POS 机付款。

报名方式


1.邮件报名

报名回执表下载链接:http://www.icplatform.cn/form填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力人才计划”邮箱:icplatform@miitec.cn。

回执表文件名和邮件题目格式为:“报名+第76期+单位名称+人数。”

2.微信报名(推荐)

请使用微信扫描下方二维码,在线报名:

                  报名请扫描上方二维码

3.电话报名

吴立程  15195356437、025-69678212


报名须知:本次活动,采取线上报名,线下付款的形式,可支持对公打款,或者现场POS刷卡、支付宝付款等方式。

住宿预订




酒店名称:

南京瑞斯丽酒店 奢华型大床/双人房 480元/间 


预定方式:

请需要预订酒店的学员在9月3日中午12点前联系工作人员。

预定酒店联系人:

郁大鹏  18017813372

邮箱:icqy@miitec.cn


接驳车线路时间如下:

(临江路地铁1号口有免费接驳车(报参加国际名家讲堂)发至研创园,步行5分钟到达南京瑞斯丽酒店)

芯动力人才计划介绍

芯动力人才计划

“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项,通过整合国内外优质智力资源,搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台,构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。

IC智慧谷

“芯动力”人才计划在部分城市设立“IC智慧谷”,由中心与地方政府共同运营,目的是提升城市集成电路产业品牌形象,实现集成电路产业人才和项目集聚,为本地区集成电路人才搭建学习、交流、合作、创业平台。

芯动力”人才计划

助力集成电路人才学—思—创三融合

IC智慧谷

奏响高端产业人才聚—留—融三部曲

“芯动力”人才计划

构建集成电路产业人文生态环境

芯动力人才计划

联系人:汪晨、周静梅

电   话:025-69640094、025-69640097

E-mail:icplatform@miitec.cn                       



工业和信息化部人才交流中心

                                                    2018年8月2日

芯动力人才计划

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公众账号:ICPlatform

构建集成电路产业人文生态环境



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