苹果新专利:可以反馈屏幕显示内容纹理的触控笔外媒揭秘2015半导体并购潮的原因第二季度华为超微软成全球第三大手机厂商

EETOP2019-02-17 15:26:29



本期资讯:
  1. 苹果新专利:可以反馈屏幕显示内容纹理的触控笔

  2. 外媒揭秘2015半导体业并购潮根本原因

  3. 芯片设计日趋复杂,新制程需求挑战多

  4. TI发布业内首款集成式USB Type-C供电控制器

  5. ADI 推出的RF设计工具现已支持Hittite微波产品

  6. 第二季度华为超微软成全球第三大手机厂商


1传三星拟强化14纳米生产类似10纳米芯片

美国专利和商标局(USPTO)通过了一项苹果申请的名为“通过触觉反馈模拟表面纹理的触控技术”,这份专利详细介绍了一种触控笔输入设备,触控笔的板载的电子设备可以检测与触控屏的接触,并获得在触控屏显示内容的信息,通过震动回馈效果在触控笔上模拟显示屏上的纹理。

美国专利和商标局(USPTO)通过了一项苹果申请的名为“通过触觉反馈模拟表面纹理的触控技术”,这份专利详细介绍了一种触控笔输入设备,触控笔的板载的电子设备可以检测与触控屏的接触,并获得在触控屏显示内容的信息,通过震动回馈效果在触控笔上模拟显示屏上的纹理。

在某些例子中,触控笔包含接触传感器判断设备是否与屏幕接触,其他功能则需要依靠按压传感器、相机等。光电二极管传感器也用于确定所描绘屏幕上的纹理,如木材,纸张,玻璃等。显示屏上的纹理效果可以通过蓝牙或 WiFi 等方式与触控笔通信。

当纹理被检测之后,触控笔会通过力回馈机制传递震动,听觉提示或其它信号给用户。回馈配置文件根据纹理的不同会有很大变化。苹果提出了一种分层次的体验,其中反馈轮廓动态地改变,作为触笔移动一屏的表面的不同部分。例如,用户将感知的反馈水平不同,因为他们在一个显示的场景中写道描绘木材,羊皮纸和玻璃。此外,该系统能够基于作为它的感官变化在书写压力,根据角或取向来调节触觉输出。

传言称苹果准备为 iPad Pro 配备触控笔,并计划在今年秋天发布 iPad Pro。凯基证券的郭明池则预测,初代 iPad Pro 不会有太多功能,不过会在未来几代逐步添加。


2外媒揭秘2015半导体业并购潮根本原因

市场份额的扩大,物联网带来的机遇,研发成本上升,中国对于半导体行业的雄心壮志,所有这些都促成了近期的并购潮。

  不难发现,最近的并购活动激增,包括中国财团“咄咄逼人”的新计划旨在加强其在半导体行业的话语权。

  除了用“狂热”、“疯狂”这样的词,真的很难描述2015年半导体行业并购的巨大浪潮。在2015短短上半年时间,已经宣布的半导体收购案涉及金额高达720.6亿美元(如图1所示),这是过去5年(2010-2014年)并购交易平均值的近6倍。

  


  图1 2010-2015上半年半导体并购涉及金额

2015年上半年的三大收购已经把2015的并购纪录载入史册。首先,恩智浦在三月宣布以110.8亿美元的现金和股票收购飞思卡尔;在5月下旬,Avago宣布以370亿美元收购博通;仅仅4天后(6月1日),英特尔称其已经达成了一项协议,以167亿美元现金收购Altera公司。 Avago惊人地收购博通也是迄今IC产业最大的收购案。

砸钱才能拿钱

在许多方面,2015年已成为收购、合并、主要供应商之间联合的一次完美风暴之年,IC厂商眼见其现有细分市场销售减缓,需要扩大其业务以保持投资者的青睐。产品开发和研究先进技术的成本上升,也促使厂商需要让规模更大并在下一个5年销售率更高。物联网巨大的市场潜力,也导致主要的集成电路供应商重新调整他们的策略,并迅速填补他们产品组合中的缺失的部分。中国的目标雄心勃勃,即减少IC器件的进口量,甚至能自给自足,这也推动了一些中国企业和投资集团的收购。

IC行业趋于成熟

IC Insights分析师认为,越来越多的合并和收购将导致主要芯片制造商和供应商越来越少,这是供应链的一个主要变化,说明行业的成熟性。除了正在发生的并购浪潮,诸如缺乏启动IC制造商的任何新切入点、轻晶圆厂商业模式的强进势头,以及资本支出占销售比例的下降等趋势,都预示未来5年半导体行业将会重塑。


附:2010-2014年半导体业收购代表

2010年,MicroSemi以4.3亿美元收购Actel,被称为最明智的收购。

2011年,TI以65亿美元收购美国国家半导体(NS),让其模拟业务如虎添翼,巩固第一名宝座。

2012年,美光宣布以25亿美元收购尔必达,成为了世界上最大的内存制造商。

2013年,紫光以14.8亿美元收购展讯,打响了中国大型资本介入集成电路发展的第一炮。

2014年,ADI以24.5亿美元收购Hittite,给ADI射频信号转换技术带来强有力的补充。


3 芯片设计日趋复杂,新制程需求挑战多

随着技术不断进步,市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到资料中心,低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量,应用的技术及验证方法需改变,甚至对结果的预期也需重新调整。即使如此,电力的问题还是如影随形,无法轻易解决。

据Semiconductor Engineering网站报导,在过去,常面对的电源问题不外乎漏电流(current leakage)、电迁移(electromigration)、静电放电(electrostatic discharge)、电阻电容延迟(RC delay)或设计不良而缩短电池寿命等。而这些问题均由大型且复杂的工程团队负责处理。即使问题无法缓解,最后仍可要求制造厂调整制程解决。

不过在55纳米制程跃升为物联网(IoT)设备主流后,及芯片设计要求运用多核心的趋势下,待解决的电力范畴常高达数百项,设计工程师不得不提升电源技术复杂度因应。

同时,制造端也不似过往可轻易调整制程解决电源问题。为此,晶圆厂已尝试运用包括减少导线间闸极氧化层(Gate Oxide),或在16及14纳米制程增加动态电力密度,甚至采用更大型、更昂贵的次世代制程因应越趋复杂的设计,以解决秏电问题。

据国际半导体技术发展蓝图(ITRS Roadmap)估测,当制程从45纳米降至10纳米,芯片效能将提升1.3倍,而耗电将减少4.5倍,电晶体的数量也能增加1倍。不过,这样的推估显然过于乐观。欲解决电力与效能问题,各个方面均需做出调整。

电力与效能是一体二面。在过去,效能达标后电力设计即使不符要求,最后问题总能解决。但自从智能型手机出现,情况开始改观。一般来说,电力设计需考量四项重点,包括密度(热平衡)、输送(尖峰管理)、漏电(闲置耗电)及寿命(可靠性)等,而调整设计架构(Architecture)效果较为显著。

举例来说,在思考架构时就需将电源纳入考量,并与后续设计做整合。同时,设计端也需对应架构的变化据以调整并降低秏电。

此外,设计上也可采用近临界(Near-Threshold)或次临界(Sub-Threshold)技术协助。近临界或次临界技术是除了考量新封装方式、采用新型态存储器或客制芯片外,业界寻求解决秏电问题的方法之一。不过,这些方法大多仍在研发阶段,实际帮助有限。

ARM指出,在65~130纳米制程中,仅需考虑大约10项关于制程、电压和温度(Process, Voltage and Temperature;PVT)的制程临界参数(Corner)。但到了16或14纳米,PVT参数增至50项以上,大幅提升设计难度。再加上高达上百项的电源管控项目,传统验证工具及方法均不足以因应。

明导国际(Mentor Graphics)高层指出,面对复杂的电源问题,需要新的工具协助工程师在设计系统单芯片(SoC)时即将电源纳入考量。好消息是,这些工具正在逐步改进,变得更有弹性。

电源问题已经快速成为芯片设计时最棘手的问题之一。随着制程不断精进及更多元件的采用,电源问题只会变得更多、更繁杂且更需秏时解决。若无法适当因应,不仅开发时程将拉长,验证无法落实,甚至产品可靠性都将受质疑,影响巨大。


4 TI发布业内首款集成式USB Type-C供电控制器

-集成式控制器和其它全新器件可支持具有翻转功能和双向供电功能的USB连接器

日前,德州仪器(TI)宣布推出业内首款集全部功能于一体的 USB Type-C 和 USB 供电(PD)控制器,该器件集成了端口电源开关和端口数据多路复用器。TPS65982 USB PD 控制器是业内唯一可提供完整电源路径的集成电路(IC),还可作为单一用途端口或双重用途端口运行,并能支持各种主机和设备电源实施方案。

针对有更高数据速率需求的应用,TPS65982 可与传输速度为5.4Gbps 的、业界首款 USB Type-C 交叉点开关 HD3SS460 结合使用。该解决方案能使电缆两端的USB连接器可被正反互换,还能提供高达100W 的功率并支持交替模式,从而可通过主机到终端设备的显示端口来发布视频。

对于要求最大功率达15W 的 USB Type-C 系统,工程师可选择业界首批可提供 USB Type-C 配置通道(CC)逻辑和端口控制的 TUSB320 产品系列。这些器件使系统有可能探测插头的定向,并为终端设备确定适当的 USB 规格和模式设置。如需了解有关 USB Type-C 供电控制器更多信息并获得样片,敬请访问: www.ti.com/usb-c-pr-cn

USB 接口标准在智能手机、个人电子产品以及计算机周边产品 -- 例如打印机等外设设备领域倍受青睐。使用 TI 的全新 USB Type-C 产品,设计人员能提供的终端设备可让消费者无需再为各类 USB 端口配备多根电缆。

TI 发布的每个相关新器件均符合由“USB实施者论坛(USB-IF)”颁布的、将在2015年6月22日起正式生效的 USB Type-C 1.1规格。同时,TI也是上述论坛的长期参与者。尤为值得一提的是,TI 在提供高性能 USB 兼容产品方面拥有超过20年的可追溯记录。

TI 提供了最完整的主机和外设解决方案,这些解决方案具有可加快 USB Type-C 产品上市进程的性能和工具。

TI 全新 USB Type-C 器件的主要特性与优势

单个 USB PD 控制器可在多种模式下提供电源和数据:TPS65982集成式 PD 控制器和电源开关能以多种交替模式提供电源和数据。TPS65982可在供电中采用单一用途端口或双重用途端口(DRP)来运行;此外,TPS65982 也可用作上行数据端口 (UFP)、下行数据端口 (DFP) 或者双角色数据端口。

  • 极速开关能以很低的功耗传输视频数据:HD3SS460 USB C 型交叉点开关可支持高达5.4 Gbps 的数据传输速率,同时待机功耗仅为40μW,这比同类竞争产品的待机功耗低50%以上,从而延长了电池寿命。

  • USB Type-C CC 逻辑:TUSB320产品系列可支持 USB2.0、USB3.1和 VCONN,使设计人员能在许多 USB 致能设计中灵活使用这些器件。其8mW 的低关机功耗使各种电池供电型应用大获裨益。

适用于 TI 全新 USB Type-C 器件的工具与支持

使用 TPS65982-EVM(包括适用于 TI 低成本 LaunchPad 生态系统的 BoosterPack 引脚标准)、 HD3SS460EVM-SRC TUSB320EVM 等评估模块(EVM),工程师可加快自己的 USB Type-C 系统设计。这些工具可从 TI Store 和授权分销商处购买。

借助 USB Type-C基座参考设计 (TIDA-00630),设计人员可使自己的设计实现跨越式起步。

使用 USB Type-C 器件进行设计的工程师还可在德州仪器在线技术支持论坛社区寻找解决方案,获得帮助,并与同行工程师和TI专家分享知识和解决难题。

供货情况

采用6mm×6 mm MicroStar Junior™球栅阵列(BGA)封装的 TPS65982 现已开始供货。采用3.5mm×5.5mm 四方扁平无引线(QFN)封装的 HD3SS460 以及采用1.6mm×1.6mm QFN 封装的TUSB320 也在热销中。

5 ADI推出的RF设计工具现已支持Hittite微波产品

Analog Devices, Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案和RF IC供应商,最近发布了广受欢迎的RF设计工具,支持ADI Hittite微波公司的产品。 ADI simRF™设计工具让工程师可以通过ADI的RF IC产品组合对RF和微波信号链建模。 ADI simRF Version1.9增加了190款混频器、放大器、开关和衰减器,其中大部分来自Hittite的产品组合。 ADI simPLL™设计工具是一款全面且简单易用的锁相环(PLL)频率合成器设计和仿真工具。 ADI simPLL第4版升级后包含下列器件的模型:HMC703和HMC704 PLL、以及HMC830、HMC832、ADF4355、ADF4355-2和ADF5355集成式PLL以及VCO(压控振荡器)。

ADI 于2014年收购了Hittite,现可提供最丰富的RF和微波产品组合,涵盖从天线到比特以及比特到天线的整个信号链,涉及100 GHz以上的整个频谱。 配合全球领先的数据转换器,ADI的RF、微波和毫米波产品组合包括超过2000款高性能产品,从功能模块到高度集成的解决方案、开发平台和模块,应有尽有。


6 第二季度华为超微软成全球第三大手机厂商

调研公司Strategy Analytics今日发布报告称,今年第二季度全球手机出货量达到了4.35亿部,华为超越微软首次跻身全球三强之列。报告显示,今年第二季度全球手机出货量为4.346亿部,与上年同期的4.28亿部相比增长2%。其中,智能手机占到了80%。

第二季度,三星手机出货量为8900万部,市场份额为20.5%,排名首位。而上年同期出货量为9530万部,市场份额为22.3%。

苹果公司iPhone出货量为4750万部,市场份额为10.9%,位居第二。而上年同期出货量为3520万部,市场份额为8.2%。

华为出货量为3060万部,高于微软的2780万部,市场份额为7%,首次成为全球第三大手机厂商。Strategy Analytics在报告中指出,第二季度华为手机业务在全球所有地区均增长迅速,尤其是中国市场。

继微软之后,小米以1980万部的销量排名第五,市场份额为4.6%。报告称,小米是中国手机市场主要竞争对手,但在国内和国际市场的增速正在放缓,并面临着华为和魅族等竞争对手的强劲挑战。因此,Strategy Analytics称,在未来几个季度小米可能要为“全球第五”这个头衔而苦苦挣扎。

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